• 1
  • 2
当前位置:主页 > EBO服务 > 检测服务 > 可靠性测试 > 盐雾测试 >
PCB印制电路板高温、低温测试标准
发布时间:2021-01-06


        80±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后,各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。

  温度范围:10℃~210℃。

  按GB/T 2423.1—89 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 低温试验》;

  GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 温度变化试验方法》

  进行低温试验及温度变化试验。

  高温试验标准:

  低温试验

  -30±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。

  温度范围:-70℃~10℃。

  按GB/T 2423.2—89 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法高温试验》;

  GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 温度变化试验方法》

  进行高温试验及温度变化试验。

上一篇:灯具可靠性测试
下一篇:温度循环测试跟温度冲击测试有什么不一样
第三方检测机构_第三方检测机构排名_第三方检测公司排名